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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
홍윤석 (고등기술연구원) 문성욱 (고등기술연구원) 남기중 (고등기술연구원) 최지훈 ([주]유피에스테크) 윤면근 ([주]유피에스테크)
저널정보
한국레이저가공학회 한국레이저가공학회 학술대회 논문집 한국레이저가공학회 2006년도 추계학술발표대회 논문집
발행연도
2006.1
수록면
103 - 107 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2008

자외선 레이저를 이용한 건식디캡슐레이션에 관한 연구
홍윤석 ,  김종배 ,  서명희 외 3명 한국레이저가공학회지 2008.01 학술저널

2006

친환경 레이저 디캡슐레이션에 관한 연구
홍윤석 ,  문성욱 ,  남기중 외 2명 한국레이저가공학회 학술대회 논문집 2006.01 학술대회자료

초록· 키워드

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Decapsulation of EMC(Epoxy Molding Compound) in package device is a method used to inspect inside of device by removing plastic molding. So far, chemical etching and mechanical grinding methods have been used widely. Recently, several works using laser have been carried out. This method has advantages with fast process time and precision than conventional methods because of noncontact process. Also, laser process is a clean process because of removing EMC directly without using toxic chemicals. The wavelength of laser used in this study is 355nm. Key parameters of removing EMC are laser power, scan speed, and number of scans of laser. It if confirmed that laser decapsulation is a useful process to inspect inside a device with a small thermal damage to chip surface.
#decapsulation #UV laser #EMC #laser material processing

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