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저자정보
박용성 (한국과학기술원) 권용민 (한국과학기술원) 손호영 (한국과학기술원) 백경욱 (한국과학기술원) 문정탁 (엠케이전자) 강경인 (엠케이전자) 정병욱 (엠케이전자)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회 학술발표대회 한국재료학회 2007년도 추계학술발표대회 및
발행연도
2007.1
수록면
292 - 292 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2007

다양한 조성의 주석-은-구리 합금게 무연 솔더볼과 무전해니켈, Cu-OSP (Organic Solderability Preservative)금속 패드와의 계면 반응 및 솔더볼 벌크의 기계적 물성
박용성 ,  권용민 ,  손호영 외 4명 한국재료학회 학술발표대회 2007.01 학술대회자료
다양한 조성의 Sn-Ag-Cu 합금계 무연 솔더볼과 ENIG(Electroless NiImmersion Gold), Cu-OSP(Oraganic Solderability Preservertive)금속 패드와의 계면 반응 연구
박용성 ,  권용민 ,  손호영 외 4명 마이크로전자 및 패키징학회지 2007.01 학술저널

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#패키지 #무연솔더 #금속간화합물

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