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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
정만석 (한양대학교 섬유고분자공학과, 기능성고분자신소재 연구센타) 김성훈 (한양대학교 섬유고분자공학과, 기능성고분자신소재 연구센타)
저널정보
한국섬유공학회 한국섬유공학회 학술발표논문집 한국섬유공학회 2001년도 가을 학술발표회 논문집
발행연도
2001.1
수록면
287 - 290 (4page)

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2002

액정고분자 DIMM Socket의 사출성형 전산모사
정만석 ,  김성훈 한국섬유공학회지 2002.01 학술저널
액정고분자 사출성형 다공성 박판의 잔류응력과 휨해석
정만석 ,  김성훈 한국섬유공학회지 2002.01 학술저널

2001

다공성 액정고분자 박판의 사출성형 전산모사
정만석 ,  김성훈 한국섬유공학회지 2001.01 학술저널
다공성 액정고분자 박판의 사출성형 전산모사
정만석 ,  김성훈 한국섬유공학회 학술발표논문집 2001.01 학술대회자료

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최근 정보통신 산업의 급속한 발전으로 이동 통신용 단말기 및 반도체 칩 케리어 등의 플라스틱 부품의 초소형 경량화 요구가 증대되고 있다. 미세 사출성형용(micro injection molding) 박판의 사출을 위한 미세사출 성형 고분자 재료는 매우 우수한 용융 유동 특성을 가져야 하고, 반도체나 소형 엔지니어링 부품으로 사용하려면 높은 인장강도, 충격강도 및 치수안정성을 가져야 한다. (중략)

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