고정입자 정반을 이용한 사파이어 래핑에 관한 연구

이태경 ,  김형재 ,  이상직 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2016 .04

래핑 정반의 기하학적 인자가 기판의 평탄도에 미치는 영향

이태경 ,  김도연

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

고정입자 마모에 따른 사파이어 기판 연마 특성

이태경 ,  이상직 ,  김도연

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2019 .10

Characteristics of copper-modified epoxy resin

김석원 ,  김홍경

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2016 .04

국내 구리 함유 폐자원의 재활용 상용화 기술 및 연구동향 분석

강이승 ,  안혜란 ,  강홍윤 외 1명

자원리싸이클링

2019 .01

구리 질화막을 이용한 구리 접합 구조의 접합강도 연구

서한결 ,  박해성 ,  김가희 외 2명

마이크로전자 및 패키징학회지

2020 .01

A study on influence of lapping on a low-strength surface of sapphire

L. Li ,  D. W. Lee ,  S. J. Lee 외 2명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2015 .04

카자흐스탄 구리제련소 슬래그 내 구리회수를 위한 선별 특성

박제현 ,  최의규 ,  최홍일 외 1명

자원리싸이클링

2015 .01

철 샘플에 따른 구리 함유 폐에칭액의 시멘테이션 반응에 대한 연구

김보람 ,  장대환 ,  김대원

청정기술

2021 .09

염화동 폐액으로부터 양이온격막 전해 채취된 구리 분말을 이용한 황산동의 제조방법 연구

강용호 ,  현승균

자원리싸이클링

2019 .01

산화구리막 두께에 따른 구리 나노잉크의 광소결 특성 및 전도성 향상에 관한 연구

황현준 ,  오경환 ,  김학성

대한기계학회 춘추학술대회

2016 .04

Nickel Plating for Copper Nanowires

H.H.My ,  D.T.Hung ,  H.C.Kim

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2018 .04

래핑 정반의 그루브 밀도에 따른 유막 두께 변화 연구

이태경 ,  이상직 ,  김도연 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .05

Preparation of copper-plated graphite powder, and the sintering behavior of its composite with copper

Pyo-Hyun Uk

Journal of Ceramic Processing Research

2017 .06

Thermal Compression of Copper-to-Copper Direct Bonding by Copper films Electrodeposited at Low Temperature and High Current Density

이채린 ,  이진현 ,  박기문 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .06

첨가제를 통한 구리 도금의 채움 개선 효과

최정욱 ,  전현우 ,  유주영 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .11

드레서를 이용한 래핑 정반의 마모 특성 연구

이태경 ,  이상직 ,  김도연

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2020 .11

Investigation of Copper Alloy Seed Layers for Copper-plated Silicon Heterojunction Solar Cells

Sanghee Lee ,  Doowon Lee ,  Soohong Lee

한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집

2018 .11

사파이어 랩그라인딩 시 자유입자의 사용이 화학기계적 연마 결과에 미치는 영향

서준영 ,  김태경 ,  손준규 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

다이아몬드연마재 재생을 위한 구리입자 원심분리 연구

김중희 ,  김종원 ,  이수정 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2015 .10