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논문 기본 정보

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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제26권 제4호
발행연도
2019.1
수록면
39 - 46 (8page)

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Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 flexible printed circuit board (FPCB)를 island 기판으로 사용하여 island-bridge 구조의 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지를 형성하고, 이의 유효 탄성계수와 변형거동을 분석하였다. 각기 탄성계수가 0.28 MPa, 1.74 MPa 및 1.85 GPa인 soft PDMS, hard PDMS, FPCB를 사용하여 형성한 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지의 유효 탄성계수는 0.58 MPa로 분석되었다. Soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지에서 soft PDMS의 변형률이 0.3이 되도록 인장시 hard PDMS와 FPCB 의 변형률은 각기 0.1과 0.003이었다.

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참고문헌 (26)

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S. Patel / 2012 / A Review of Wearable Sensors and Systems with Application in Rehabilitation / J. Neuroeng. Rehabil 9:21 google schola M. Chan / 2012 / Smart Wearable Systems: Current Status and Future Challenges / Artif. Intell. Med 56(3):137 google schola 박동현 / 2018 / 신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판의 계면접착력 향상공정 / 마이크로전자 및 패키징학회지 25(4):111~118 dbpia 박동현 / 2018 / 신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판에서의 플립칩 공정 / 마이크로전자 및 패키징학회지 25(4):155~161 dbpia 오현아 / 2015 / 섬(Island) 구조로 이루어진 강성도 국부변환 신축성 기판의 변형 거동 / 마이크로전자 및 패키징학회지 22(4):117~123 dbpia

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