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저자정보
최재솔 (인하대학교) 김창민 (미래환경플랜건축사사무소) 장향인 (미래환경플랜건축사사무소) 김의종 (인하대학교)
저널정보
한국건축친환경설비학회 건축환경설비 건축환경설비 제14권 제2호
발행연도
2020.4
수록면
171 - 182 (12page)

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This paper is a preliminary study on a quantitative evaluation of the thermal bridge through window-wall joint based on infrared thermography. The purpose of the work is to check the possibility of deducing the linear thermal transmittance from the thermal images, but in this preliminary work, the images were obtained not from an infrared camera but from simulations. A reference model is proposed to describe a construction defect case on the window-wall joint. Above all, the linear thermal transmittance of the defect case and the reference model was derived through the steady-state simulation. The reference model could describe the defective case showing a similar linear thermal transmittance when iteratively modifying a joint thermal property of the reference model. Surface temperatures of the surrounding area of the window were checked under unsteady conditions, and the temperature difference was 0.012°C on average. This result may show that the similar process can be performed but inversely in in-situ tests to get the linear thermal transmittance by modifying the joint property to match the thermal image and the simulated surface temperatures.
#창호시공하자 #열화상 #시뮬레이션 #선형열관류율 #Window construction fault #Infrared thermography #Simulation #Linear thermal transmittance

목차

ABSTRACT
연구 배경 및 목적
선행연구고찰
연구방법
선형열관류율 도출을 위한 정상상태 해석
창호 주변부 표면온도 매칭을 위한 비정상상태 해석
시뮬레이션 결과
결론
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