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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
안진효 (Andong National University) 조희근 (Andong National University)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조학회지 Vol.29 No.1
발행연도
2020.2
수록면
42 - 50 (9page)
DOI
10.7735/ksmte.2020.29.1.42

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In this study, we performed structural and thermal analyses on the image processing units of satellites. The image processing unit is a major satellite payload weighing 15 kgf with an aluminum frame structure. Owing to modal analysis, the first mode of the structure was 393 Hz, and it met the payload design requirement of exceeding 100 Hz. Quasi-static analysis was conducted by applying a gravitational acceleration of 28 g. The maximum stress of the structure was 14.9 MPa, and all the parts of structure had a safety margin of 12.9-18.9 compared to the ultimate strength of Al6061 and FR4. Additionally, the highest temperature of the IC Chip was 85.7℃ and all the components of the payload had thermal margins based on temperature derating.

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 영상처리장치
3. 구조해석
4. 열해석
5. 결론
References

참고문헌 (12)

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