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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2019.12
- 수록면
- 103 - 108 (6page)
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HVDC 시스템에서 풀-브리지 서브 모듈 구조는 하프브리지 서브 모듈에 비해 부품 수가 증가하지만 100 % 여유율 확보가 가능하여 고장률을 크게 줄일 수 있다. 그러나 풀-브리지 서브 모듈은 여유율 보장과 암(arm) 단락 방지를 위한 데드 타임(dead-time)을 확보하기 위해 복잡한 제어 알고리즘이 필요하다. 이 문제를 해결하기 위해 풀-브리지 서브 모듈과 동일한 부품 수와 100 % 여유율을 갖는 병렬 하프브리지 구성의 고장률을 분석한다. 기존의 부품 고장 분석에 고장나무분석 방법을 적용하여 서브 모듈의 동작 위험을 반영함으로써 서브 모듈의 수명주기를 보다 정확하게 예측할 수 있다. 병렬 하프브리지 서브모듈의 타당성 검증을 위해 FTA 기반 분석 방법과 기존의 PCA 기반 방법으로 분석된 고장률을 비교한다.
목차
Abstract
요약
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 병렬 하프브리지 서브모듈
Ⅲ. 결론
References
참고문헌 (8)
참고문헌 신청
S. Yang / 2011 / An Industry-Based Survey of Reliability in Power Electronic Converters / IEEE Trans. Industry Applications 47:1441~1451
Yantao Song / 2013 / Survey on Reliability of Power Electronic Systems / IEEE Transactions on Power Electronics 28(1):591~604
Jingli Guo / 2017 / Reliability Analysis of MMCs Considering Submodule Designs with Individual or Series-Operated IGBTs / IEEE Transactions on Power Delivery 32(2):666~677
Jianzhong Xu / 2016 / Reliability Analysis and Redundancy Configuration of MMC With Hybrid Submodule Topologies / IEEE Transactions on Power Electronics 31(4):2720~2729
Y. Dong / 2019 / Neutral-Point-Shift-Based Active Thermal Control for a Modular Multilevel Converter Under a Single-Phaseto-Ground Fault / IEEE Trans. Industial Electronics 66(3):2474~2484
Yantao Song / 2013 / Survey on Reliability of Power Electronic Systems / IEEE Transactions on Power Electronics 28(1):591~604
Jingli Guo / 2017 / Reliability Analysis of MMCs Considering Submodule Designs with Individual or Series-Operated IGBTs / IEEE Transactions on Power Delivery 32(2):666~677
Jianzhong Xu / 2016 / Reliability Analysis and Redundancy Configuration of MMC With Hybrid Submodule Topologies / IEEE Transactions on Power Electronics 31(4):2720~2729
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