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저자정보
Kyungsuk Yi (Korea University) Minsu Park (Korea University) Sungyong Cha (Korea University) Seungjoo Kim (Korea University)
저널정보
대한전자공학회 JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE Journal of Semiconductor Technology and Science Vol.19 No.6
발행연도
2019.12
수록면
577 - 584 (8page)
DOI
10.5573/JSTS.2019.19.6.577

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Nowadays, security ICs such as cryptographic modules, TPMs (Trust Platform Modules), connected car ICs, and smart card protection methods have been enhanced due to the introduction of a variety of new attack methods. Additionally, their protection mechanisms are continuously being developed and evaluated. For these reasons, attacking or hacking security chips is now more difficult than it ever has been. Nevertheless, IC failure analysis tools are being greatly improved, with many developers using them. Additionally, in using these tools, many cases involve analyzing the integrated circuit. By exploiting this analysis, attackers can perform invasive attacks [1] or hack the IC from the backside more easily than ever before. However, due to the structure of an IC, making a circuit on the back side of the silicon is more difficult than doing so on the front side. In order to resolve this issue, this paper proposes a practical silicon-backside-protection method that can protect the IC from backside attacks while minimizing its size and increasing its coverage. The proposed method uses capacitance located between the metal-layer which is unused for routing, and uses it for a passive shield (dummy shield) area.
#Integrated circuit attack #silicon-backside protection #secure design #secure shield #passive shield #active shield #connected car #abnormally detection

목차

Abstract
Ⅰ. INTRODUCTION
Ⅱ. PREVIOUS WORKS FOR SILICON-BACKSIDEPROTECTION METHODS
Ⅲ. PRACTICAL SILICON-BACKSIDEPROTECTION REQUIREMENTS AND SUGGESTED SOLUTION
Ⅳ. PERFORMANCE MEASUREMENT
Ⅴ. CONCLUSION
REFERENCES

참고문헌 (18)

참고문헌 신청
Mayes, Keith E., and Konstantinos Markantonakis, eds. Smart cards, tokens, security and applications. Vol. 2. No. 3. New York: Springer, 2008. google schola Torrance, Randy, and Dick James. The state-ofthe- art in IC reverse engineering. International Workshop on Cryptographic Hardware and Embedded Systems. Springer, Berlin, Heidelberg, 2009. google schola Yi, Kyungsuk, Minsu Park, and Seungjoo Kim. Practical silicon-surface-protection method using metal layer. Journal of Semiconductor Technology and Science 16.4 (2016): 470-480. dbpia Khurana, Neeraj, and C. L. Chiang. Analysis of product hot electron problems by gated emission microscopy. 24th International Reliability Physics Symposium. IEEE, 1986. google schola Xu, Song, et al. IC security evaluation against fault injection attack based on FPGA emulation. 2016 International Conference on Field- Programmable Technology (FPT). IEEE, 2016. google schola

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