패키지 기판 디스미어 공정의 대기압 플라즈마 처리 특성

유선중

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자료유형: 학술저널

저자정보: 유선중 (삼성전기)

저널정보: 한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제18권 제5호

발행연도: 2009.9

수록면: 337 - 345 (9page)

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패키지 기판의 지름 100㎛ 이하 미세 드릴 구멍의 경우 습식 디스미어 공정만으로는 구멍 내부의 스미어를 효과적으로 제거할 수 없다. 본 연구에서는 습식 디스미어 공정의 이전 단계에서 대기압 플라즈마를 처리하여 소수성의 기판 표면을 친수성으로 개질하고자 하였다. 대기압 플라즈마 공정은 리모트 DBD 방식의 전극을 이용하여 패키지 제조 공정에 적합한 인라인 형태의 장비로 구성되었다. 대기압 플라즈마를 처리한 결과 접촉각 기준으로 71 의 소수성 절연 필름 표면이 30°정도의 친수성 표면으로 개질되었다. 대기압 플라즈마 처리 유무에 따른 습식 디스미어 공정의 특성을 평가하기 위하여 절연 필름의 두께, 드릴 구멍 지름, 표면 조도의 변화를 측정하였는데, 대기압 플라즈마 처리 시 기판 전면에서 공정 특성의 균일도가 향상되는 것을 확인하였다. 또한 대기압 플라즈마 처리 유무에 따른 드릴 구멍의 SEM 사진 분석 결과 대기압 플라즈마 처리 시 구멍 내부의 스미어가 효과적으로 제거됨을 실험적으로 확인하였다.

#패키지 기판 #디스미어 공정 #대기압 플라즈마 #접촉각 #Package substrate #Desmear process #Atmospheric pressure plasma #Contact angle

참고문헌 (10)

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1. [학술지(정기간행물)] - L. Yang / 2002 / / IEEE Transactions on Electronics Packing Manufacturing 25 : 91 ~

2. [학술지(정기간행물)] - S. Luo / 2003 / / IEEE Transactions on Electronics Packing Manufacturing 26 : 345 ~

3. [학술지(정기간행물)] - 엄환섭 / 2006 / 대기압 플라즈마와 응용 / 한국진공학회지 15 (2) : 117 ~ 138

4. [학술지(정기간행물)] - T. Yamamoto / 1995 / / IEEE Transanctions on Industry Applications 31 : 494 ~

5. [학술지(정기간행물)] - M. C. Kima / 2003 / / Surface & Coating Technology 174 : 839 ~

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유선중

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주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 전기공학 자연과학 > 물리학

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