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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2004.9
- 수록면
- 127 - 131 (5page)
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BGA(ball grid array) package에서 솔더볼의 피로강도에 대한 솔더 조성에 대한 영향을 조사하기 위하여 패키지 신뢰성 시험을 실시하였다. 공정조성 솔더 63Sn/37Pb, 62Sn/36Pb/2Ag, 63Sn/34.5Pb/2Ag/0.5Sb 솔더를 이용하여 제조된 시편을 MRT Lv3 (moisture resistance test level) 조건에서 전처리 후 T/C(temperature cycle test) 실험을 수행하였다. 각각의 신뢰성 시험에 대하여 전단강도를 측정하였으며, 미세 조직 사진을 얻었다. 또한, SEM (scanning electron microscope)과 EDX (energy dispersive X-ray)를 이용하여 파괴 기구에 대한 분석을 실시하였다. Sn63 Pb34.5Ag2Sb0.5 솔더에서 Au-Sn 성장비는 63Sn/37Pb, 63Sn/36Pb/2Ag 솔더에 비해 느리다 솔더 조성에 따른 솔더볼의 전단응력 저하에 대하여 논의하였다.
목차
요약
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
참고문헌
참고문헌 (5)
참고문헌 신청
[학술지(정기간행물)] - / feb.1999 / Fundamentals of BGA Rework
[학술지(정기간행물)] - / May1998 / Brittle Interfacial Fracture of PBGA Packages Soldered on Electroless Ni/Immersion Au : 25 ~ 28
[학술지(정기간행물)] - / July1997 / Manufacturing Concerns When Soldering with Au Plated Component Leads or Circuit Board Pads 20 (3)
[학술지(정기간행물)] - / nyandchichester.1697 / Intermetallic compounds
[학술지(정기간행물)] - / 1993 / Effect of Aging？ on the Strength and Ductility of Controlled Collapse Solder Joints Microstructures and Mechanical Properties of Aging Materials
[학술지(정기간행물)] - / May1998 / Brittle Interfacial Fracture of PBGA Packages Soldered on Electroless Ni/Immersion Au : 25 ~ 28
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