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저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제8권 제4(1)호
발행연도
1999.11
수록면
465 - 469 (5page)

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본 논문에서는 Al 박막을 중간층으로 이용한 유리-유리 정전접합기술로서 FED(Field Emission Dispaly)의 스페이서 공정을 개발하였다. Al 박막의 두께가 1000 Å, 2000 Å, 3000 Å, 4000 Å과 5000 Å인 정합 조건에서 유리-유리 정전접합의 특성과 전류 밀도-시간 곡선 그리고 접합력을 측정하였으며, 감광성 유리와(110) 실리콘웨이퍼를 벌크 마이크로머시닝 기술을 이용하여 스페이서의 고정틀로 제작하였다. 스페이서 유리-유리 정전정합으로 맨 유리기판에 스페이서를 형성하였으며, 또한 이를 진공 패널로 제작하여 FED에서의 응용 가능성을 확인하였다.

목차

요약

Abstract

1. 서론

2. 본론

3. 결론

참고문헌

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