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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제6권 제3호
발행연도
1997.8
수록면
187 - 193 (7page)

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상온에서 polyimide 위에 증착한 Cu의 초기성장 과정과 Cu/polyimide의 계면의 형태에 관하여 XPS를 이용하여 관찰하였다. Polyimide 위에 Cu가 증착됨에 따라, 초기단계에는 강한 결합의 Cu-N-O complex가 주가 되어 Cu/polyimide 계면을 형성하고, Cu의 증착두께가 증가함에 따라, 약한 결합의 Cu 산화물에서 서서히 metallic Cu로서 성장하는 것을 볼 수 있었다. 이상의 결과들을 통해, Cu/polyimide의 계면은 Cu-N-O complex와 Cu 산화물이 혼합되어 있는 형태이며 polyimide 표면에 가까울수록 Cu-N-O complex가 주가 되고, Cu 쪽에 가까울수록 Cu 산화물이 주가 되는 형태를 이루고 있다는 것을 알 수 있었다.

목차

요약

Abstract

1. 서론

2. 실험 방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

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