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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제28권 제2호
발행연도
2015.1
수록면
137 - 141 (5page)

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본 연구에서는 8 W LED 방열효율 개선과 경량화를 위한 방열재료를 검토하고, LED 방열판에 적합한지 확인하고자 한다. 열전도성 고분자 소재의 재료 특성을 바탕으로 8 W급 COB의 SolidWorks Flow Simulation을 실시하였다. 시뮬레이션 결과로 Al은 PET보다 우수한 방열 성능을 나타냈으며, 최고 온도 차이는 7.6℃ 높았고 최저 온도 차이는 7.8℃ 낮았다. 방열판으로 제작하여 실험한 결과 최고 온도 차이는 4.1℃ 높았고, 최저 온도 차이는 3.9℃ 낮았다. 이러한 결과 Al방열판은 PET 방열판보다 접합온도에서 발생하는 열이 분산이 잘 되어 열응집 현상이 적어 방열 성능이 좋은 것을 확인하였으며, Al과 PET 재질에 따른 밀도 차이에 의해 PET 방열판의 무게가 알루미늄보다 46.9% 감소하였다. 결론적으로 열전도성 고분자의 방열 성능은 Al 재질과 비교하여 낮지만 가공성이 좋고 비중이 낮아 경량화가 가능하며, 다양한 디자인이 가능할 것으로 사료된다.

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