메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제29권 제6호
발행연도
2016.1
수록면
365 - 369 (5page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색

초록· 키워드

오류제보하기
본 논문에서 휴대용 전자기기를 위한 낮은 저항과 열안정성을 가지는 Cu/Mn 합금의 션트저항을 제작하였다. 서로 상충되는 특성인 낮은 저항과 낮은 TCR을 구현하기 위해 구리와 망간으로 구성된 합금을 설계하였다. Cu/Mn 합금 시스템에서 구리는 높은 전기전도도를 제공하며 망간은 열안정성을 제공한다. 본 연구에서 설계한 합금 시스템의 조성을 분석하기 위해 DEX 분석을 수행하였다. 설계한 Cu/Mn 합금저항체에서 10 mΩ 이하의 낮은 저항과 100 ppm/℃ 이하의 낮은 TCR 결과를 얻었다. 전자회로에서 주파수 성분에 의해 발생하는 저항의 증가를 최소화하기 위해 압연공정에 의한 합금 저항선의 형태설계를 수행하였다. 구리와 3 wt%의 망간을 합금함으로써 성공적인 합금설계가 되었으며, Cu/Mn 합금 저항체는 낮은 저항과 열안정성을 가진다는 것을 확인하였다.
#Cu-Mn alloy #Shunt resistor #Low resistance #Thermal stability #TCR

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (11)

참고문헌 신청
김은민 / 2014 / Ag-Cu 합금을 이용한 매우 빠른 동작 특성의 퓨즈 엘리멘트 설계 / 전기학회논문지 63(8):1070~1074 dbpia F. Galliana / 2013 / Journal of Measurement 46:1630 Crossref M. S. Huh / 1997 / Journal of Vacuum Society 6:77 google schola 고영건 / 2009 / 초미세 결정립 Cu-3%Ag 합금의 기계적/전기적 특성 / 소성가공 18(6):476~481 dbpia F. Zandma / 2001 / Resistor Theory and Technology / Vishy Inter Technology Inc :76~77 google schola

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0