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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제27권 제11호
발행연도
2014.1
수록면
730 - 735 (6page)

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이 연구에서는, 120~200℃의 오븐 내의 환경 속에 10시간 동안 열화시킨 테프론 필름 시료를 0.1~4,800 kHz를 인가하여 온도가 50℃, 90℃, 130℃, 170℃인 경우의 정전용량과 유전손실의 온도 특성을 측정한 결과이다. 동일 조건에서 30~170℃를 인가하여 0.1 kHz, 1 kHz, 10 kHz, 100 kHz인 경우의 정전용량과 유전손실의 주파수 특성을 측정한 결과 다음과 같은 결론을 얻었다. 1) 0.1~4,800 kHz의 주파수를 테프론 필름 시료에 인가하였을 때 온도가 50℃, 90℃, 130℃, 170℃로 증가한 경우의 정전용량은 감소하였는데 이는 열 열화에 의해서 전자 결합이 약해졌기 때문으로 생각된다. 2) 120~200℃의 오븐 내의 환경 속에 10시간 동안 테프론 필름 시료를 가하였을 때 열화 온도가 120℃, 160, 200℃로 상승할수록 유전손실 (dielectric loss)은 혼란 상태에서 안정화 상태로 되었다. 이 측정으로부터 2개의 유전손실 스펙트럼이 나타났는데, 여기서 300 Hz에서 나타난 이 손실 스펙트럼은 C-F기나 OH기의 분자운동에 기인한 것으로 생각된다. 3) 온도가 높아질수록 정전용량은 주파수가 높아질수록 감소하였으며, 유전손실은 주파수가 높아져도 큰 변화가 없는 것을 확인하였다.

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