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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.1
- 수록면
- 493 - 501 (9page)
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LED 조명은 반도체 소자로 제작되어 열에 민감하다. 따라서 방열기술에 대한 연구가 수행되고 있으며, 이와 함께 방열성능 측정 및 검증에 대한 성능 평가 및 신뢰성 향상에 대한 연구가 수행되고 있다. LED 구동 후 발생되는 LED 접합온도를 측정하기 위해 LED 기판의 정확한 온도 측정이 요구된다. 본 연구를 위해 LED 조명 기판의 열 전달 특성이 뛰어난 알루미늄의 금속 PCB 기판 위에 4 W급 LED 칩 5개를 실장하였다. 구동조건에 따라 발생되는 열을 열화상카메라로 측정하였다. 열화상카메라는 물체 표면에서 방출되는 열복사에너지에 대한 측정 온도를 평가하므로 표면의 재질과 물성에 따라 방사율에 영향을 주게 된다. 또한 열화상카메라의 방사율 측정에 관한 기준사항이 없으며 측정 시 방사율에 따른 오차가 발생한다. 따라서 본 연구에서는 물질의 반사에너지와 방사율에 따른 온도 수치를 도출하고 온도 센서와 비교하였으며 실험을 통해 측정 표면의 색과 재질에 따른 반사율과 반사온도를 검출하였다.
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