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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제26권 제6호
발행연도
2013.1
수록면
434 - 440 (7page)

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폴리머의 물성과 세라믹의 부피비를 설계변수로 선정하여 두께 모드 전기-기계 결합계수를 최대화할 수 있는 1-3형 압전복합체의 최적 구조를 결정하였다. 1-3형 압전복합체가 두께 모드로 진동 시, 1-3형 결합구조에 의해 격자형으로 배열된 압전세라믹 삽입재들과 폴리머 모재 간에는 inter-pillar 공진 모드가 발생하기 쉬운데, 이는 압전복합체의 특성을 크게 저하시키는 것이다. 따라서 본 논문에서는 1-3형 압전복합체에서 inter-pillar 공진 모드가 발생하지 않으면서 두께 모드 결합계수를 최대가 되도록 하는 새로운 구조 설계 방법을 제안하였다. 최적 설계에는 유전자 알고리즘을 사용하였고, inter-pillar 모드의 분석에는 유한요소 해석법을 사용하였다.

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