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저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제25권 제7호
발행연도
2012.1
수록면
496 - 499 (4page)

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고집적 패키징 기술에 사용되는 구리기둥 범프의 신뢰성 개선을 위하여 사다리꼴 상부 단면을 갖는 구리기둥 범프 기술을 소개하였다. 유한요소 해석 시뮬레이션을 통하여 제안된 구조와 기존의 구리기둥 범프의 전기적, 기계적 특성 비교를 수행하였으며 제안된 구조의 우수성을 확인하였다.
#Copper pillar bump #Flip-chip interconnection

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B. Ebersberger / 2008 / / Electronic Components and Technology Conference : 59 ~ google schola C. G. Lee / 1996 / / Elec. Dev. Lett 17 : 115 ~ google schola M. T. Lee / 2009 / / 4th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference : 128 ~ google schola S. Lee / 2005 / / Proc. 6th Electronics Packaging Technology Conference : 135 ~ google schola Y. D. Jeon / 2005 / / J. Electron. Mater 34 : 80 ~ google schola

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