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논문 기본 정보

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저널정보
한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제13권 제1호
발행연도
2012.1
수록면
23 - 26 (4page)

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A zero-shrinkage sintering process in which the shrinkage of x-y axis is controlled to be zero is in great demand due to the trend of high integration in the ceramic modules. Among the zero-shrinkage sintering processes that are available, the proposed glass infiltration method where the viscous but fluidic glass infiltrates of the Al2O3 particles in the structure of Al2O3/glass/Al2O3 during firing is one of the applicable methods. However, the above proposed glass infiltration method has the problem of the warpage-like delamination. This occurred at the outermost surface of the multiple-bundle substrate. It is thought that the decomposed gas rapidly expands in low viscous glass to create vacant space. To solve this problem, the vacant space was tamped with Al2O3 particles to lead to the actual improvement of the sintered properties. With 15 wt% of tamping Al2O3 particles in glass, most of the vacant space disappeared. Fully densified zero-shrinkage substrate without delamination can be obtained.
#Glass infiltration #Al2O3/Glass/Al2O3 structure #Zero shrinkage #LTCC

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