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논문 기본 정보

자료유형
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저자정보
저널정보
한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제15권 제4호
발행연도
2014.1
수록면
217 - 220 (4page)

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We studied the plating properties of Sn-Pb solder according to the shape of the Cu wire's cross-section forphotovoltaic ribbon. The thickness of the Sn-Pb layer largely decreased to 29% on a curved Cu surface, compared to aflat Cu surface. This phenomenon is caused by the geometrical decrease in the contact angle of the liquid Sn-Pb solderand an increase in the surface energy of the solid/vapor on the curved Cu surface. We suggest a new ribbon's designwhere the Cu wire's cross-section is a semi-ellipse. These semi-ellipse ribbons can decrease the use of Sn-Pb solderto 64% and increase the photovoltaic efficiency, by reducing the contact area between the ribbon and cell, to 84%. Wealso see an improvement of reflectivity in the curved surface.
#Photovoltaic ribbon #Sn-Pb solder #Cu wire's shape #Plating property #Energy materials

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