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저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제26권 제2호
발행연도
2013.1
수록면
140 - 143 (4page)

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실리콘 태양전지에서 표면 반사도를 낮게하는 표면 조직화는 가장 중요한 공정이다. 일반적으로 표면 조직화는 습식 식각으로 한다. 이 방법의 파장 400∼1,000 nm에서의 평균 반사도는 11% 정도 나온다. 이 연구에서는 웨이퍼를 먼저 NaOH 용액을 80도에서 35분 간 표면 조직화를 하고 그 다음 반응성 이온 식각을 한다. 이 방법의 파장 400∼1,000 nm에서의 평균 반사도는 5% 미만으로 나온다.
#Solar cell #Two-step texturing #Reactive ion etching

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