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저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제24권 제11호
발행연도
2011.1
수록면
890 - 894 (5page)

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본 논문에서는 실리콘 보이드의 수에 의한 부분방전 측정 실험을 실시하였으며, 이를 통해 인가전압에 따른 방전전하량(V-Q)측정 및 방전전하량에 따른 방전 발생 수 (Q-N)를 측정하였다. 또한 SEM 촬영을 수행한 결과 충진제 양의 변화에 따른 시료 표면 상태 변화를 알 수 있었다. 실험 결과를 정리하면 보이드에 갖는 시편에서 보이드의 크기가 2 mm일 때 보이드의 수가 증가함에 따라 개시전압 및 소멸전압이 증가했음을 알 수 있다. 또한, 인가전압에 따른 실리콘 시편에 전압을 증가시키면 그에 따른 부분방전 전하량과 발생빈도가 커짐을 알 수 있다. 이러한 결과는 각종 결함에 대한 실리콘 고무의 특성을 파악할 수 있었으며 보이드의 수에 따른 부분방전 특성변화 및 충진제 양에 따른 특성변화의 중요성이 인식되어 이에 대한 연구가 지속적으로 이루어져야 한다고 사료된다. 본 연구 결과를 통하여 향후 전력기기를 진단할 때 결함의 형태 및 실리콘 충진제와 관련된 특성을 파악함에 있어 유용하리라 생각된다.
#Silicone filler #Silicone rubber #Partial discharge

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