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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제20권 제12호
발행연도
2007.1
수록면
1,062 - 1,067 (6page)

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In this paper, we have investigated thermal properties of semiconductive shield materials for power cables. EEA (Ethylene Ethyl Acrylate) was used for base polymer and TGA (Thermal Gravimetric Analysis) and AFM (Atomic Force Microscope) were investigated with various carbon black and CNT (carbon nanotube) contents. When CNT reinforced composites and conventional composite were investigated with TGA, we knew that thermal properties of CNT reinforced composite were better than them of conventional composite. To investigate roughness, we used AFM. Before and after aging, AFM was applied and after aging, roughness was increased. As a result, suitable CNT and CB(carbon black) content is CNT:CB=50:50.

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