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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제29권 제12호
발행연도
2016.1
수록면
835 - 840 (6page)

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이 연구에서는, 두께 20㎛로 성형하여 80℃에서 8시간 열화시킨 열전도성 실리콘 고무를 온도 30∼170℃, 주파수 0.1∼1MHz 범위에서 정전용량과 유전정접을 측정하여 열화의 정도를 평가한 결과 다음과 같은 결론을 얻었다. 주파수가 낮을 때 온도가 높을수록 정전용량은 작아 지며, 주파수가 높아졌을 때 정전용량 값의 폭이 좁아짐을 확인했다. 가류제의 가교반응에 의해서 가교수가 증가하게 되면 시료내부의 망목은 치밀한 구조가 되므로 유전정접은 감소하게 된다. 파수 1000cm-1～1300cm-1에서 C-O 결합 및 카르복실산(-COOH)구조가 존재함을 확인했다.
#Electrostatic capacity #Dielectric loss tangent

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참고문헌 (11)

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W. Noll / 1968 / Chemistry and Technology of silicones :496 google schola W. H. Hayt Jr / 1989 / Engineering Electromagnetics / McGraw- Hill Book Company google schola Y. S. Yoo / 1999 / J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng 12:1052 google schola 이성일 / 2014 / 보강제 변화에 따른 실리콘 고무의 트래킹열화 특성에 관한 연구 / 전기전자재료학회논문지 27(12):841~846 Crossref W. Lynch / 1987 / Handbook of Silicone Rubber Fabrication / Litton Educational Publishing. Inc google schola

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