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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제25권 제5호
발행연도
2012.1
수록면
353 - 360 (8page)

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Low Open area에 따른 식각공정의 최적 조건을 얻기 위해서는 다양한 변수에 대한 실험을 여러 번 수행해야 한다. 이로 인한 시간 및 비용부담을 줄이기 위해 엔지니어들은 쿠폰 테스트를 통해 식각 조건을 근접하게 얻는 방법을 이용한다. 본 논문에서는 Low open area인 쿠폰웨이퍼를 이용한 식각공정을 Optical Emission Spectroscopy(OES)로 실시간 모니터링할 경우, 쿠폰 웨이퍼를 포토레지스트(photoresist)가 코팅된 캐리어 웨이퍼(carrier wafer)에 부착하여 실험하는 경우와 캐리어 웨이퍼 없이 척(chuck)에 올려놓고 식각하는 경우, 두 가지의 데이터를 비교, 분석하였다. 실험 결과, carrier wafer가 없는 실험군에서 overetching이 발생하였으며, OES 데이터는 byproduct 4개 중 2개가 다른 패턴을 보였다. 이러한 결과를 바탕으로 OES data의 데이터 전처리를 통한 공정 특성 분석에 대한 추가 연구가 필요하며, 이는 OES 데이터로 공정 모니터링 시 신뢰성을 결정하는데 영향을 미칠 것으로 기대한다.

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