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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제18권 제12호
발행연도
2005.1
수록면
1,080 - 1,086 (7page)

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We have studied the Ge redistribution after dry oxidation and the oxide growth rate of Si1-xGex epitaxial layer. Oxidation were performed at 700, 800, 900, and 1,000 ℃. After the oxidation, the results of RBS (Rutherford Back Scattering) & AES(Auger Electron Spectroscopy) showed that Ge was completely rejected out of the oxide and pile up at SiO2/Si1-xGex interface. It is shown that the presence of Ge at the SiO2/Si1-xGex interface changes the dry oxidation rate. The dry oxidation rate was equal to that of pure Si regardless of Ge mole fraction at 700 and 800 ℃, while it was decreased at both 900 and 1,000 ℃ as the Ge mole fraction was increased. The dry oxidation rates were reduced for heavy Ge concentration, and large oxidation time. In the parabolic growth region of Si1-xGex oxidation, the parabolic rate constant are decreased due to the presence of Ge-rich layer. After the longer oxidation at the 1,000 ℃, AES showed that Ge peak distribution at the SiO2/Si1-xGex interface reduced by interdiffusion of silicon and germanium.

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