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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국센서학회 센서학회지 센서학회지 제16권 제3호
발행연도
2007.1
수록면
174 - 178 (5page)

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This paper presents a novel, highly sensitive condenser microphone with a flexure hinge diaphragm. We used the finite-element analysis (FEA) to evaluate the mechanical and acoustic performance of the condenser microphone with a hingediaphragm. And we fabricated the miniature condenser microphones with area of 1.5 m×1.5 m. From the simulationtimes, compared with flat diaphragms. The sensitivities of fabricated miniature microphones are about 12.87V/Pa at1 kHz under a low bias voltage of 1 V, and the frequency response is flat upto 13 kHz.
#sensitivity #hinge diaphragm #condenser microphone PMP

목차

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/ 1995. / “Fabrication of a silicon micromachined capacitive microphone using a dry-etch process ” : 704 ~ 707 google schola / 2001 / “Single-chip condenser microphone using porous silicon as sacrificial layer for the air gap 87 : 188 ~ 193 google schola / 2001. / “Silicon microphone based on surface and bulk micromachining 11 : 319 ~ 322 google schola / 2002. / “Silicon condenser microphones with corrugated silicon oxide/nitride electret membranes 100 : 301 ~ 309 google schola / 2003. / On the single-chip condenser miniature microphone using DRIE and backside etching techniques,” 103 : 42 ~ 47 google schola

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