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저널정보
한국기계기술학회 한국기계기술학회지 한국기계기술학회지 제17권 제1호
발행연도
2015.1
수록면
83 - 89 (7page)

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In recent years, technology has been developed the way the volume of the portable communicationdevice is reduced but its performance is maintained. The COF(Chip On Film) packaging method is useddue to the densification of the lead pitch, especially for the display driver IC. During COF packaging,lead break and film detachment could occur by the high bonding temperature and pressure, andpossibility for lead interference can emerge by deformation of leads. In this study, a new double-column arrangement of leads is considered to increase lead densityfurther than the existing zigzag arrangement of leads, and nonlinear structural analysis was carried out toexamine whether the interference can occur. The results showed that stress and deformation of the corner region appear relatively higher thanthose of central region, and interference did not occur by the lead strain for the double-columnarrangement of leads with pitch of 25μm. Therefore, double-column lead arrangement can improve leaddensity by about 176% compared to the zigzag lead arrangement.
#Bonding #접합) #Nonlinear structural analysis #비선형 구조해석) #Lead density #리드 집적도) #Chip on film #COF) #Display driver IC #DDI)

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참고문헌 (8)

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/ 2009 / Ansys Workbench version 12.1, User's Manual version12.1 / Ansys inc google schola Chang, S. M. / 2001 / Characteristic study of anisotropic-conductive film for chip-on-film packaging / Microelectronics Reliability 41 : 2001 ~ 2009 google schola Chuang, C. L. / 2009 / Reliability of assembly of chips and flex substrates using thermosonic flip-chip bonding process with a non-conductive paste / Microelectronics Enginee google schola Hwang, I. S. / 2013 / A Nonlinear Structural Analysis for Optimization of Lead Pitch in COF Bonding / International Journal of Advancements in Computing Technology 5 (11) : 5 google schola Jang, C. J. / 2005 / A numerical failure analysis on lead breakage issues of ultra fine pitch chip-on-flex and tape carrier packages during chip/film assembly process / Micro google schola

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