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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.1
- 수록면
- 75 - 81 (7page)
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임베디드 PCB의 성능을 향상시키기 위하여 wrinkle 및 gap type 전극을 가진 커패시터를 제안하였다. Wrinkle type의 전극을 가진 커패시터는 기존의 커패시터 보다 40% 정도 높은 정전용량 밀도를 나타내었다. 또한 gap type 전극의 커패시터는 기존의 커패시터가 나타내는 1GHz보다 매우 높은 4GHz의 공진 주파수를 나타내었다. 나아가 전극의 간극 크기에 따라 공진주파수도 변화되었다. 유전 간극이 50㎛인 gap type 전극 커패시터는 55의 정전용량 밀도를 나타내는데 이는 기존의 임베디드 커패시터 보다 높은 값이다. 인덕턴스 가변용의 스위칭 트랜지스터를 가진 임베디드 인덕터는 우수한 품질계수 Q를 나타내었다.
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참고문헌 (10)
참고문헌 신청
C. S. Ryu / 2005 / Embedded PCB Technology and Market Trend / KPCA Show International Symposium Proceeding : 107 ~ 116
Dongwook Shin / 2006 / Characteristic Variation of 3-D Solenoid Embedded Inductors for Wireless Communication Systems / ETRI Journal 28 (3) : 347 ~ 354
Hwan H. Lee / 2007 / Fully Embedded High Q Circular Stacked Spiral Inductors into Organic Substrate / Microwave and Optical Technology Letters 49 (5) : 1074 ~ 1077
Kevin J. Chen / 2004 / High-Performance Large-Inductance Embedded Inductors in Thin Array Plastic Packaging for RF System-in-Package Applications / IEEE Microwave and Wirele
Manoj kumr Damani / 2004 / Physics Based Reliability Assessment of Embedded Passives / 석사 / Georgia Institute of Technology
Dongwook Shin / 2006 / Characteristic Variation of 3-D Solenoid Embedded Inductors for Wireless Communication Systems / ETRI Journal 28 (3) : 347 ~ 354
Hwan H. Lee / 2007 / Fully Embedded High Q Circular Stacked Spiral Inductors into Organic Substrate / Microwave and Optical Technology Letters 49 (5) : 1074 ~ 1077
Kevin J. Chen / 2004 / High-Performance Large-Inductance Embedded Inductors in Thin Array Plastic Packaging for RF System-in-Package Applications / IEEE Microwave and Wirele
Manoj kumr Damani / 2004 / Physics Based Reliability Assessment of Embedded Passives / 석사 / Georgia Institute of Technology
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