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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제19권 제2호
발행연도
2012.1
수록면
61 - 66 (6page)

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Bismuth(III) carbonate basic을 전구체로 사용하여 상온 습식 환원법인 변형 폴리욜법으로 순수 비스무트 나노입자를 합성하면서 캡핑제 또는 표면 안정제의 교체 및 용매의 종류에 따른 비스무트 입자의 제조 특성을 각각 관찰하였다. Polyvinylpyrroldone(PVP) 캡핑제 첨가 조건에서 합성 직후 기준으로 diethylene glycol(DEG) 용매 사용 시 가장미세한 비스무트 나노입자가 형성되었으며, polyethylene glycol(PEG) 용매 사용 시 가장 조대한 비스무트 나노입자가 합성되었다. 합성 직후에 관찰된 나노입자의 크기와 건조 후 합체 및 엉겨붙음 거동으로 성장한 입자의 크기는 잘 비례하였는데, DEG 용매 사용 시 최종 단계에서 수십 nm~약 300 nm 직경의 가장 미세한 비스무트 입자를 얻을 수 있었다. 또한 캡핑제 및 표면 안정제의 종류에 상관없이 PEG 용매를 사용하여 합성한 경우에서는 광범위한 합체 및 엉겨붙음 거동이 관찰되어 상대적으로 조대한 입자들이 뭉친 형태의 최종 시료가 얻어졌다.

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