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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.1
- 수록면
- 29 - 32 (4page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (6)
2013
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본 연구에서는 LED 리드프레임 상에 Sn-3.5wt%Ag를 무전해도금하여 표면 거칠기와 반사율을 측정하였다.
Sn-3.5wt%Ag를 도금하기에 앞서 Sn-3.5wt%Ag 도금층의 반사율을 향상시키기 위하여 Cu 전해도금을 실시하였다. 도금후 도금액의 교반속도와 온도가 도금층의 표면 거칠기와 반사율에 어떠한 영향을 미치는지 알아보기 위하여 각각의 도금인자에 대해서 표면 거칠기와 반사율을 측정하고자 하였다. 교반속도가 100~300 rpm으로 증가함에 따라 표면 거칠기는0.513 μm에서 0.266 μm으로 감소하였으며, 반사율은 1.67 GAM에서 1.86 GAM으로 증가하였다. 또한 온도가 25~45oC로증가함에 따라 표면 거칠기는 0.507 μm에서 0.350 μm으로 감소하였으며, 반사율은 1.68 GAM에서 1.84 GAM으로 증가하였다.
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참고문헌 (15)
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B. S. Seo / 2011 / Thermal simulation using COB Type LED modules analysis of thermal characteristics(in Kor.) / Journal of Electrical Engineering & Technology Conference : 1722
J. B. Kim / 2009 / The Issues and the Technology Trends of LED(in Kor.) / ETRI 24 (6) : 61 ~ 76
M. Meneghini / 2006 / High brightness GaN LEDs degradation during dc and pulsed stress / Microelectronics Reliability 46 : 1720 ~ 1724
M. Schlesinger / 2010 / Modern electroplating / WILEY : 1 ~ 32
Z. Xu / 2012 / Reflection Characteristics of Displacement Deposited Sn for LED Lead Frame / Mater. Trans 53 (5) : 946 ~
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Z. Xu / 2012 / Reflection Characteristics of Displacement Deposited Sn for LED Lead Frame / Mater. Trans 53 (5) : 946 ~
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