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자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제19권 제3호
발행연도
2012.1
수록면
9 - 14 (6page)

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Robust power delivery and distribution are considered one of the major challenges in electronic devices today. As a technology develops (i.e. frequency and complexity, increase and size decreases), both power density and power supply noise increase, and voltage supply margin decreases. In addition, thermal problem is induced due to high power and poor power distribution. Until now most of studies to improve power delivery and distribution have been focused on device circuit or system architecture designs. Interconnect process technologies to resolve power delivery issues have not greatly been explored so far, but recently it becomes of great interest as power increases and voltage specification decreases in a smaller chip size.
#power delivery #power distribution #thermal management #interconnect

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/ / ITRS google schola A. Hamdan / 2011 / Characterization of a liquid-metal microdroplet thermal interface material / Experimental Thermal and Fluid Science 35 (7) : 1250 ~ google schola A. J. McNamara / 2011 / Characterization of nanostructured thermal interface materials / International Journal of Thermal Sciences google schola B. Amelifard / 2007 / Optimal Selection of Voltage Regulator Modules in a Power Delivery Network / IEEE DAC : 168 ~ google schola C. R. King, Jr. / 2010 / Electrical and Fluidic C4 Inter google schola

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