도전성접착제/Sn도금의 계면특성에 미치는 Cl의 영향

김근수; 이기주; Katsuaki Suganuma; 허석환

추천

검색

자료유형: 학술저널

저자정보: 김근수 이기주 Katsuaki Suganuma 허석환

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제18권 제3호

발행연도: 2011.1

수록면: 33 - 37 (5page)

이용수

📌

연구주제

📖

연구배경

🔬

연구방법

🏆

연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (2)

2012

Ag-에폭시 도전성 접착제/Sn 도금의 접합계면특성

김근수 , 이기주 , 김선식 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2012.11 학술대회자료

2011

도전성접착제/Sn도금의 계면특성에 미치는 Cl의 영향

김근수 , 이기주 , Katsuaki Suganuma 외 1명 마이크로전자 및 패키징학회지 2011.01 학술저널

이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
이 논문의 연구 히스토리 확인하기

초록· 키워드

오류제보하기

본 연구에서는 Ag-에폭시계 도전성접착제와 Sn도금 부품의 접합체를 이용하여 고온·고습 분위기(85℃/85%RH) 중에서의 미세조직과 전기저항의 변화를 중심으로 계면열화에 미치는 Cl의 영향을 검토하였다. 85℃/85%RH 분위기에서 전형적인 Cl량이 함유된 Ag-에폭시계 도전성접착제를 사용한 접합체의 전기저항은 Cl 함유량이 적은 접합제를 사용한 접합체에 비해 시간의 경과에 따라 급격히 증가하는 경향을 나타내었다. 그 원인을 밝히기 위해 미세조직을분석한 결과, 고Cl 접합체의 경우, Sn 산화물과 Sn-Cl-O가 Sn도금/Ag-에폭시계 도전성접착제의 계면에 불균일하게 생성되어 있는 반면, 저Cl 접합체에서는 Sn-Cl-O생성이 관찰되지 않았고, Sn산화물도 비교적 적은 것을 알았다. 이러한 결과들을 통해 Ag-에폭시계 도전성접착제에 함유된 Cl이 Ag-에폭시계 도전성접착제와 Sn도금 부품 접합체의 전기적 열화를가속시키는 원인 중의 하나임을 알았다.

#Ag-epoxy #conductive adhesive #Cl #Sn plating #85°C/85%RH

참고문헌 (8)

참고문헌 신청

D. Lu / 1999 / Mechanisms Underlying the Unstable Contact Resistance of Conductive Adhesives / IEEE Trans. Electron. Packag. Manuf 22 (3) : 228 ~

E. A. Brandes / 1992 / Smithells metals reference book, 7th Ed / Butterworth-Heinemann Ltd : 14 ~ 27

J. Liu / 1997 / Surface Characteristics, Reliability, and Failure Mechanisms of Tin/Lead, Copper, and Gold Metallizations / IEEE Trans. Comp. Packag. Manuf. Technol. Part A 2

P. S. Patil / 2003 / Effect of Substrate Temperature on Structural, Electrical and Optical Properties of Sprayed Tin Oxide () Thin Films / Ceram. Int 29 (7) : 725 ~

S. S. Kim / 2009 / Microstructural Changes of the Ag-Epoxy ICA/Sn Interface in a High-Humidity Environment / J. Electron. Mater 38 (6) : 896 ~

이 논문의 저자 정보

김근수

소속기관 한국마이크로전자및패키징학회

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 6 이용수 35

이기주

소속기관 한국마이크로전자및패키징학회

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 2 이용수 15

Katsuaki Suganuma

소속기관 한국마이크로전자및패키징학회

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 2 이용수 15

허석환

소속기관 한국마이크로전자및패키징학회

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 9 이용수 74

최근 본 자료

전체보기

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	원문	원문 PDF 파일
AI 학습용 데이터	원문 + 메타 (기본/상세)	원문 PDF 파일 및 서지정보 CSV
대량 구매용 데이터	B2B 구독 방식	특정 자료 한정으로 원문 접근 권한 부여
대량 구매용 데이터	URL 전달 방식	바로 PDF 뷰어를 열람할 수 있는 URL 제공

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	기본 메타	발행기관명, 간행물명, 권호명, 권(vol), 호(issue), 통권, 발행연도, 발행월, 논문명, 저자명, 시작페이지, 종료페이지, 전체페이지, 상세페이지URL
상세 메타 데이터	발행기관 메타	발행기관 이명, 영문명, 창립연도, 홈페이지URL, 발행기관 소개
	간행물 메타	부제목, 간행물 유형, ISSN, ISBN, 최초발행연도, 폐간연도, 간행빈도, 발행주기, 등재사항, 이용수, 피인용수, 권호수, 논문수, 표지이미지
	논문 메타	작성 언어, 부제목, 대등제목, 목차, 키워드, 초록, 이미지, 참고문헌, 이용수, 피인용수, 논문활용도, DBpia통합주제분류, KDC분류, DDC분류, 한국연구재단분류, UCI, DOI
	저자 메타	소속기관, 소속부서, 직급, 연구분야, 연구키워드, 이용수, 피인용수, 저자 논문활용도

구분	그룹	데이터 항목
※ 결합형/맞춤형 메타 데이터는 신청 내용에 따라 다양하게 제공 가능
이용순위 정보	주제분야별 많이 이용된 논문	“인문학”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	이용기관별 많이 이용된 논문	“중고등학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	세부기관별 많이 이용된 논문	“서울대학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	키워드별 많이 이용된 논문	“Chat GPT”에서 많이 이용된 논문 TOP100
키워드 정보	많이 이용된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 이용된 키워드
	많이 발행된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 발행된 키워드
	많이 검색된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 검색된 키워드
	연구 트렌드 키워드	특정 키워드 연관 연구동향 분석 데이터 키워드

논문 기본 정보

이 논문의 연구 히스토리 (2)

초록· 키워드

AI 요약

연구주제

연구배경

연구방법

연구결과

주요내용

목차

참고문헌 (8)

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

댓글(0)