지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.1
- 수록면
- 11 - 15 (5page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
폴리머의 흡습문제를 해석하기 위해 흡습확산 지배방정식과 열전달 방정식을 고찰하였다. 두 방정식의 동일한 형식의 편미분방정식이기 때문에 상사의 법칙을 적용하여 물체가 등온 하중조건을 받고 있을 때 단일 매질의 확산문제를 상용유한요소코드에 의해 수치적으로 해석 하였다. 여러 소재로 구성된 매체는 흡습질량이 접착면에서 불연속 특성을 갖기 때문에 확산해석에 상사법칙을 직접적으로 적용할 수 없으나 흡습관련 소재 특성이 온도만의 함수인 소재로 구성된 매체에서 흡습확산 문제는 접착면에서 연속성을 가지고 있는 압력비를 고려함으로써 해석하였다. 실리콘-비전도성수지 접합체의 측정된 흡습 변화량은 접합면을 경계조건으로 하고 단일 매체에 대한 해석 결과와 매우 근접한 결과를 보였으나, 복합체로 해석한 결과는 흡습시간이 경과할수록 점점 큰 오차가 발생하였다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (10)
참고문헌 신청
C. Jang / 2008 / Advanced Thermal-Moisture Analogy Scheme for Anisothermal Moisture Diffusion Problem / Journal of Electronic Packaging : 011004 ~ 1
H. Wong / 2002 / The Mechanics and Impact of Hygroscopic Swelling of Polymeric Materials in Electronic Packaging / Journal of Electronic Packaging 124 (2) : 122 ~
J. E. Galloway / 1997 / Moisture Absorption and Desorption Predictions for Plastic Ball Grid Array Packages / IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Tec
Keun Soo Kim / 2004 / Mechanical Tenacity Analysis of Moisture Barrier Bags for Semiconductor packages / 마이크로전자 및 패키징학회지 11 (1) : 43 ~ 47
M. Pecht / 1999 / Moisture Sensitivity Characterization of Build-up Ball Grid Array Substrates / IEEE Transactions on Components, Package, and Manufacturing Technology: Part
H. Wong / 2002 / The Mechanics and Impact of Hygroscopic Swelling of Polymeric Materials in Electronic Packaging / Journal of Electronic Packaging 124 (2) : 122 ~
J. E. Galloway / 1997 / Moisture Absorption and Desorption Predictions for Plastic Ball Grid Array Packages / IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Tec
Keun Soo Kim / 2004 / Mechanical Tenacity Analysis of Moisture Barrier Bags for Semiconductor packages / 마이크로전자 및 패키징학회지 11 (1) : 43 ~ 47
M. Pecht / 1999 / Moisture Sensitivity Characterization of Build-up Ball Grid Array Substrates / IEEE Transactions on Components, Package, and Manufacturing Technology: Part
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0