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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.1
- 수록면
- 57 - 62 (6page)
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미래형 유연소자 개발 시 비용감소 및 공정적합성 개선을 위해 동박을 잉크젯 프린팅법을 이용해 공중합체유연기판 상 형성하고, 전기적 특성에 열처리 분위기가 미치는 영향을 확인하기 위해 3 종류의 환원분위기에서 열처리를진행하여 보았다. 그 결과 200도의 낮은 온도에서 환원 특성이 뛰어난 포름산 분위기에서 전도체 수준의 비저항은 얻을수 있었으나, 열처리 시 발생하는 응력으로 인해 발생된 표면균열에 기인해 그 값이 기존 동박에 비해 매우 높았다. 이에비정질재료에서 응용되는 응력해소법을 응용하여 표면균열을 억제한 결과 230도 열처리 시 기존 열처리 방법에서는7.4 μΩcm의 비저항을 보이나, 응력해소를 통한 표면 균열이 억제된 시편에서는 3.4 μΩcm의 비저항 값을 얻을 수 있었다. 특히 등온열처리에 의한 응력해소 효과를 확인하기 위해 동일 온도에서 등온시간 없이 열처리를 진행한 결과, 표면균열이억제되지 못함을 확인할 수 있었다.
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참고문헌 (25)
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A. Agrawal / 2006 / A Comprehensive Review on The Hydro Metallurgical Process for The Production of Nickel and Copper Powders by Hydrogen Reduction / Mater. Res. Bull. 41 (4
A. Witvrouw / 1993 / Viscosity and Elastic Constants of Amorphous Si and Ge / J. Appl. Phys. 74 (12) : 7154 ~
B. J. de Gans / 2004 / Inkjet Printing of Polymers: State of The Art and Future Developments / Adv. Mater. 16 (3) : 203 ~
B. K. Park / 2007 / Direct writing of copper conductive patterns by ink-jet printing / THIN SOLID FILMS 515 : 7706 ~ 7711
B. K. Park / 2007 / Synthesis and size control of monodisperse copper nanoparticles by polyol method / JOURNAL OF COLLOID AND INTERFACE SCIENCE 311 : 417 ~ 424
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