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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제21권 제1호
발행연도
2014.1
수록면
31 - 39 (9page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2014

팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 최적화 연구
이미경 나노IT융합프로그램 2014.01 학위논문
수치해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 경향 및 신뢰성 연구
이미경 ,  정진욱 ,  옥진영 외 1명 마이크로전자 및 패키징학회지 2014.01 학술저널

2013

팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지에서 휨을 최적화하기 위한 연구
이미경 ,  좌성훈 ,  정진욱 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2013.05 학술대회자료

초록· 키워드

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최근 모바일 응용 제품에 사용되는 반도체 패키지는 고밀도, 초소형 및 다기능을 요구하고 있다. 기존의 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package, WLP)는 fan-in 형태로, I/O 단자가 많은 칩에 사용하기에는 한계가 있다. 따라서 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(fan-out wafer level package, FOWLP)가 새로운 기술로 부각되고 있다. FOWLP에서 가장 심각한 문제 중의 하나는 휨(warpage)의 발생으로, 이는 FOWLP의 두께가 기존 패키지에 비하여 얇고, 다이 레벨 패키지 보다휨의 크기가 매우 크기 때문이다. 휨의 발생은 후속 공정의 수율 및 웨이퍼 핸들링에 영향을 미친다. 본 연구에서는 FOWLP의 휨의 특성과 휨에 영향을 미치는 주요 인자에 대해서 수치해석을 이용하여 분석하였다. 휨을 최소화하기 위하여 여러종류의 epoxy mold compound (EMC) 및 캐리어 재질을 사용하였을 경우에 대해서 휨의 크기를 비교하였다. 또한 FOWLP의 주요 공정인 EMC 몰딩 후, 그리고 캐리어 분리(detachment) 공정 후의 휨의 크기를 각각 해석하였다. 해석 결과, EMC몰딩 후에 발생한 휨에 가장 영향을 미치는 인자는 EMC의 CTE이며, EMC의 CTE를 낮추거나 Tg(유리천이온도)를 높임으로서 휨을 감소시킬 수 있다. 캐리어 재질로는 Alloy42 재질이 가장 낮은 휨을 보였으며, 따라서 가격, 산화 문제, 열전달 문제를 고려하여 볼 때 Alloy 42 혹은 SUS 재질이 캐리어로서 적합할 것으로 판단된다.
#Fan-out package #Wafer level package #Numerical simulation #Warpage #Reliability

목차

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참고문헌 (23)

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C. C. Ser / 2013 / Development of Package-on-Package using Embedded Wafer-Level Package Approach / IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 3 ( google schola D. Gualandris / 2009 / Wafer Level Packaging Fan Out Thermal Management: is Smaller Always Hotter? / Electronics Microelectronics and Packaging Conference (EPTC) : 1 ~ 4 google schola E. K. TH / 2009 / Encapsulation Challenges for Wafer Level Packaging / Microelectronics and Packaging Conference (EPTC) : 1 ~ 6 google schola G. Sharma / 2010 / Performance & Reliability Characterization of eWLB (Embedded Wafer Level BGA) Packaging / 12th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) : 211 ~ google schola J. H. Lau / 2011 / Evolution, Challenge, and Outlook of TSV, 3D IC Integration and 3D Silicon Integration / Advanced Packaging Materials : 462 ~ 488 google schola

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