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자료유형
학술저널
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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제22권 제4호
발행연도
2015.1
수록면
1 - 5 (5page)

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In high temperature aircraft electronics, aluminium based brazing filler is the prime choice today. Aluminium and its alloys have compatible properties like weight minimization, thermal conductivity, heat dissipation, high temperature precipitation hardening etc. suitable for the aerospace industry. However, the selection of brazing filler for high temperature electronics requires high temperature joint strength properties which is crucial for the aerospace. Thus the selection of proper brazing alloy material, the composition and brazing method play an important role in deciding the final reliability of aircraft electronic components. The composition of these aluminium alloys dependent on the addition of the various elements in the aluminium matrix. The complex shapes of aluminium structures like enclosures, heat dissipaters, chassis for electronic circuitry, in avionics are designed from numerous individual components and joined thereafter. In various aircraft applications, the poor strength caused by the casting and shrinkage defects is undesirable. In this report the effect of various additional elements on Al based alloys and brazing fillers have been discussed.
#Aluminium alloys #brazing #strength #electronics #porosity

목차

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참고문헌 (29)

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T. N. Ware / 2002 / Effect of Sr, Na, Ca & P on the Castability of Foundry Alloy A356.2 / ASM Materials Solutions Conference & Exposition, Proc. 2nd International Aluminium Casting Technology Symposium (IACTS) google schola A. Sharma / 2013 / Fabrication of Sn-Ag/CeO2 Electro-Composite Solder by Pulse Electrodeposition / Metall. Mater. Trans. A 44A:5587 google schola A. Darvishi / 2010 / The Mutual Effect of Iron and Manganese on Microstructure and Mechanical properties of Aluminium-Silicon Alloy / Association of Metallurgical Engineers google schola A. H. Musfirah / 2012 / Magnesium and Aluminum Alloys in Automotive Industry / J. Appl. Sci. Res 8 : 4865 ~ google schola A. Sharma / 2013 / Development of Lead Free Pulse Electrodeposited Tin Based Composite Solder Coating Reinforced with ex-situ Cerium Oxid google schola

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