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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.1
- 수록면
- 71 - 77 (7page)
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표면실장형 수동소자인 0402, 0603, 1005 칩에 대한 인쇄 주요인자 결정 및 공정 최적화를 실험계획법을 통해 실시하였다. 실험에 사용된 솔더는 Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-0.7Cu이며, 공정변수로는 스텐실 두께, 스퀴지 각도, 인쇄 속도, 기판분리 속도, 스텐실과 기판간의 갭이며, 인쇄압력은 2 kgf/cm²로 고정하였다. 분산분석을 통해 인쇄효율에 영향을미치는 주요인자가 스텐실 두께와 스퀴지 각도임을 확인할 수 있었다. 주요인자인 스텐실 두께와 스퀴지 각도를 변화시켜인쇄효율의 최적화 영역을 확인하였고, 0402, 0603, 1005 칩 모두 스퀴지 각도가 45˚ 이하일 경우 인쇄효율이 높았다. 스텐실 두께를 변화할 경우 칩 크기에 따라 인쇄효율이 다른 양상을 보였는데, 0402, 0603 칩에서는 스텐실 두께가 얇을수록 높은 인쇄효율을 보였으며, 1005 칩에서는 스텐실 두께가 두꺼울수록 높은 인쇄효율을 나타내었다.
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A. Lofti / 1998 / Industrial Application of Fuzzy Systems: Adaptive Fuzzy Control of Solder Paste Stencil Printing / Information Sciences (107) : 273 ~
D. C. Montgomery / 2000 / Using Statistically Designed Experiments for Process Development and Improvement: An Application in Electronics Manufacturing / Robotics and Compute
D. He / 2003 / Monte Carlo Study of Solder Paste Microstructure and Ultrafine-pitch Stencil Printing / J. Mater. Sci (14) : 501 ~
J. A. Owczarek / 1990 / A Study of the Off-contact Screen Printing Process(part I): Model of the Printing Process and Some Results Derived from Experiment / IEEE Trans. Compo
J. Pan / 2004 / Critical Variables of Solder Paste Stencil Printing for Micro-BGA and Fine-Pitch QFP / IEEE Trans. Electon. Packag. Manufact 27 (2) : 125 ~
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