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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제18권 제4호
발행연도
2011.1
수록면
55 - 61 (7page)

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n형Bi_2(Te_(0.9)Se_(0.1))₃분말을 기계적 합금화 공정으로 제조하고 텅스텐 분말을 분산시켜 550℃에서 30분간 가압소결 후, 텅스텐 함량에 따른 열전특성을 분석하였다. 텅스텐 분말을 분산시키지 않은 Bi_2(Te_(0.9)Se_(0.1))₃ 가압소결체의 상온 출력인자는 21.9×10^(-4) W/m-K² 이었으며, 1 vol% 텅스텐 분말의 분산에 의해 상온 출력인자가 30.5×10^(-4) W/m-K²로증가하였다. 텅스텐 분말을 분산시키지 않은 Bi_2(Te_(0.9)Se_(0.1))₃가압소결체는 상온에서 0.52의 무차원 성능지수를 나타내었으며, 1 vol% 텅스텐 분말의 분산에 의해 무차원 성능지수가 0.95로 크게 향상되었다.

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