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자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제19권 제4호
발행연도
2012.1
수록면
1 - 5 (5page)

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The quality and performance of electronic parts and equipment are affected by various types of stresses. Thermal stress caused by changes in the ambient usage environment and mechanical stress from vibration shock during transportation can degrade both quality and performance. This paper gives an overview about recent researches for measuring market environmental conditions of electronic equipments.
#temperature #humidity #fluctuation #vehicle #vibration

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