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논문 기본 정보

자료유형
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저널정보
한국분말야금학회 한국분말야금학회지 한국분말야금학회지 제23권 제5호
발행연도
2016.1
수록면
358 - 363 (6page)

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Noncontact direct-printed conductive silver patterns with an enhanced electrical resistivity are fabricated using a silver ink with a mixture of silver nanoparticles and nanoplates. The microstructure and electrical resistivity of the silver pattern are systematically investigated as a function of the mixing ratio of the nanoparticles and nanoplates. The pattern, which is fabricated using a mixture with a mixing ratio of 3(nanoparticles):7(nanoplates) and sintered at 200oC shows a highly dense and well-sintered microstructure and has a resistivity of 7.60 μΩ·cm. This originates a mutual synergistic effect through a combination of the sinterability of the nanoparticles and the packing ability of the nanoplates. This is a conductive material that can be used to fabricate noncontact direct-printed conductive patterns with excellent electrical conductivity for various flexible electronics applications, including solar cells, displays, RFIDs, and sensors.
#silver #nanoparticle #nanoplatelet #conductive feature #direct printing ·

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C. C. Ho / 2010 / J. Micromech. Microeng. 20:104009 google schola J. Puetz / 2008 / Thin Solid Films 516:4495 google schola C. F. Huebner / 2008 / J. Mater. Chem. 18:4942 google schola M. Singh / 2010 / Adv. Mater. 22:673 google schola H. Minemawari / 2011 / Nature 475:364 google schola

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