선박용 LED 등기구의 알루미늄 합금 방열판의 방열성능 향상을 위한 플라즈마 전해 산화의 공정변수 선정에 관한 연구

이정형; 정인교; 한민수

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이정형 (목포해양대학교) 정인교 (지마린서비스) 한민수 (목포해양대학교)

저널정보: 한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제51권 제6호

발행연도: 2018.12

수록면: 415 - 420 (6page)

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The possibility of an improvement in heat dissipation performance of aluminum alloy heat sink for shipboard LED luminaries through plasma electrolytic oxidation (PEO) was investigated. Four different PEO coatings were produced on aluminum alloy 5052 in silicate based alkaline solution by varying current density (50 ~200 mA/cm²). On voltage-time response curves, three stages were clearly distinguished at all current densities, namely an initial linear increase, slowdown of increase rate, and steady state(constant voltage). It was found that the increase in current density caused the breakdown voltage to increase. Two different surface morphologies – coralline porous structure and pancake structure – were confirmed by SEM examination. The coralline porous structure was predominant in the coatings produced at lower current densities (50 and 100 mA/cm²) while under high current densities(150 and 200 mA/cm²) the pancake structure became dominant. The coating thickness was measured and found to be in a range between about 13 μm and 44 μm, showing increasing thickness with increasing current density. As a result, 100 mA/cm² was proposed as an effective process parameter to improve the heat dissipation performance of aluminum alloy heat sink, which could lower the LED operating temperature by about 30%.

#aluminum alloy #plasma electrolytic oxidation (PEO) #light emitting diode (LED) #heat dissipation

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[학술지(정기간행물)] - 박서준 / 2016 / 선박용 LED 등기구의 적용에 따른 경제성 분석 / 한국마린엔지니어링학회지 40 (4) : 342 ~ 347

[학술지(정기간행물)] - D. Jang / 2014 / Optimum design of a radial heat sink with a fin-height profile for high-power LED lighting applications / Appl. Energy 116 : 260 ~ 268

[학술지(정기간행물)] - X. Y. Lu / 2009 / Thermal analysis of loop heat pipe used for highpower LED / Thermochim. Acta 493 : 25 ~ 29

[학술지(정기간행물)] - Y. J. Heo / 2013 / Enhanced heat transfer by room temperature deposition of AlN film on aluminum for a light emitting diode package / Appl. Therm. Eng. 50 : 799 ~ 804

[학술지(정기간행물)] - D. Kim / 2015 / Enhancement of heat dissipation of LED module with cupric-oxide composite coating on aluminumalloy heat sink / Energy Convers. Manag. 106 : 958 ~ 963

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이 논문의 저자 정보

Jung-Hyung Lee

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한민수

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