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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
조승완 (한국표준과학연구원) 지봉규 (한국표준과학연구원) 조승현 (과학기술연합대학원대학교)
저널정보
한국비파괴검사학회 비파괴검사학회지 비파괴검사학회지 제39권 제1호
발행연도
2019.2
수록면
1 - 6 (6page)
DOI
10.7779/JKSNT.2019.39.1.1

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

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현재 다양한 산업에서 구조재로서 박판 형태의 소재가 많이 사용되고 있다. 이러한 박판 구조물에 결함이 발생하면 구조물의 파괴를 불러와 인적 물적 피해가 발생하게 된다. 이러한 결함을 파악하기 위해 다양한 비파괴검사 기법 중 초음파 검사 기법을 주로 사용하고 있다. 하지만 5 ㎜ 이하의 두께를 가지는 얇은 박판 소재에서의 미세결함을 탐상하는데 있어 결함의 판별 및 신호 해석에 어려움이 있다. 이에 본 연구에서는 전자기 음향 트랜스듀서 기반 공진 초음파 분광법을 적용하여 미세결함을 탐상하고자 하였다. 유한요소해석을 통해 결함 유무에 따른 공진 주파수 및 출력 전압의 변화를 파악하였고 실제 알루미늄 박판에 미세 결함을 인가한 시험편을 제작하였다. 본 연구 기법을 적용하여 미세결함을 탐상한 결과 공진 주파수의 변화 및 출력 전압의 변화를 통해 미세결함의 유무를 판별 및 스캔 이미지를 파악할 수 있었다.

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 미세결함에 따른 공진 현상 파악을 위한 유한요소 해석
3. 전자기 음향 트랜스듀서를 이용한 초음파 공진 분광법
4. 미세 결함 알루미늄 시험편에서의 초음파 공진 분광탐상을 위한 시험 장치 및 셋업
5. 공진 초음파 분광법을 통한 미세결함 탐상 및 결함 C-SCAN
6. 결론
References

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