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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
김주희 (육군사관학교) 명만식 (삼성 디스플레이)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2018년도 학술대회
발행연도
2018.12
수록면
2,562 - 2,567 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2019

LCD 패널의 응력 해석을 통한 단순화 칩핑 허용균열 길이 예측
김주희 ,  명만식 대한기계학회 논문집 A권 2019.12 학술저널

2018

손상 LCD 패널의 응력 해석을 통한 허용균열 예측
김주희 ,  명만식 대한기계학회 춘추학술대회 2018.12 학술대회자료

초록· 키워드

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In this study, we figured out the effect of chipping generated in the process of cutting off LCD panel and the effect of grinding for removal chipping. For this, stress change of 9 inches LCD panel with external weight was measured on defected LCD panel, Grinded LCD panel and indefective LCD panel each. As a result, the chipping on LCD panel rise stress locally and weaken hardness, but the grinding for removal the chipping relieve concentration of stress as indefective panel.
#FEA(유한요소해석) LCD Panel #Chipping #Grinding(연마) #Allowable Crack Length(허용균열길이)

목차

Abstract
1. 서론
2. 유한요소해석
3. 유한요소해석 결과
4. 결론
참고문헌

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