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Vacuum growth of thin films via chemical vapor deposition (CVD) methods has been extensively used in modern semiconductor and flat panel display industries. The CVD processes have a wide range of variation and are categorized according to their working conditions, power sources, precursor materials, and so forth. Basic components and process steps common to all CVD branches are discussed. In addition, characteristics and applications of two major CVD techniques – LPCVD and PECVD – are reviewed briefly.
목차
박막 증착 기술의 분류
CVD의 구성 및 기본 원리
Low-Pressure CVD
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition
맺는 말
References
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