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노기평 (광주테크노파크) 문민중 (광주테크노파크) 한준모 (광주테크노파크) 이병규 (엠피콤) 신종윤 (엠피콤) 안세경 (엠피콤) 박경현 (엠피콤)
저널정보
한국신뢰성학회 한국신뢰성학회 학술대회논문집 한국신뢰성학회 2018 춘계학술대회 논문집
발행연도
2018.5
수록면
28 - 28 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2018

10Gbps Bi-Di SFP+ 광트랜시버 양방향 광송수신 BOSA 신뢰성 평가
노기평 ,  문민중 ,  한준모 외 4명 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2018.05 학술대회자료

2017

200GHz DWDM 10km용 10Gbps Bi-Di SFP+ 광트랜시버 개발
노기평 ,  문민중 ,  한준모 외 4명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2017.12 학술대회자료

초록· 키워드

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본 논문에서는 10Gbps Bi-Di SFP+ 광트랜시버에서 양방향 광송수신 BOSA(bi -directional optical sub assembly)와 회로 PCB의 방열 설계 구조 변경에 대하여 제품의 신뢰성과 수명에 영향이 있는지를 실험을 통해 확인하였다. 시험대상 시료의 열화에 따른 특성(전류세기, 환경 변화에 따른 온도유지) 변화를 비교 분석하여, 실험 결과를 통해 구조 변경에 따른 제품의 신뢰성에 영향을 얼마나 주는지를 직접 확인하였다.

목차

초록
1. 서론
2. 열화 시험 설계 및 구성
3. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

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