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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Hee-Suk Jeong (Soongsil University) Jeongduk Ryeom (Soongsil University)
저널정보
대한전기학회 Journal of Electrical Engineering & Technology Journal of Electrical Engineering & Technology Vol.13 No.4
발행연도
2018.7
수록면
1,673 - 1,681 (9page)

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In this paper, the fabrication of a white light-emitting diode (WLED) package capable of producing different color rendering indexes (CRI (R<SUB>a</SUB>)) using different types of phosphors (YAG:Ce, Silicate, Nitride, LuAG) for the LEDs is presented. The color quality is evaluated based on the current and temperature variation conditions. The evaluation method for color quality compares the existing CIE 13.3 method and the new IES TM-30-15 method. The CRI (R<SUB>a</SUB>) defined in the conventional CIE 13.3 has the disadvantage. This cannot offer any information relevant to the user"s preference. However, the newly proposed IES TM-30-15 method suggests the additional measure related to user"s preference such as Color Gamut (R<SUB>g</SUB>). The present experimental results obtained using the IES TM-30-15 show that the color quality of the WLEDs using green and red phosphors are better than that of the WLEDs using yellow phosphor, but their luminous efficacies are lower. The color quality of WLEDs using green and red phosphors are more stable than that of the WLEDs using yellow phosphor, for current and temperature variations, and it is verified that the phosphor causes this change. The evaluation method for color quality, based on IES TM-30-15, is proved to be capable of overcoming the problems of the existing evaluation methods by this study.
#Color fidelity #Color gamut #Color quality #Color rendering index (CRI) #Phosphorconverted white LED (PC-WLED)

목차

Abstract
1. Introduction
2. Evaluation Methods
3. Results and Discussion
4. Conclusion
References

참고문헌 (13)

참고문헌 신청
Xiang Lei, Huai Zheng, Xing Guo, Zefeng Zhang, Jiading Wu, Chunlin Xu and Sheng Liu, “Reduction of Die-Bonding Interface Thermal Resistance for High-Power LEDs Through Embedding Packaging Structure,” IEEE Trans. Power Electron., vol. 32, no. 7, pp. 5520-5526, Jul. 2017. Pin-Chao Wang, Yan-Kuin Su, Chun-Liang Lin and Guan-Syun Huang, “Improving Performance and Reducing Amount of Phosphor Required in Packaging of White LEDs with TiO2-Doped Silicone,” IEEE Electron Devices Lett., vol. 35, no. 6, pp. 657-659, Jun. 2014. Chung-Hao Chiang, Syuan-Jhih Gong, Ting-Shi Zhan, Kuo-Ching Cheng and Sheng-Yuan Chu, “White Light-Emitting Diodes With High Color Rendering Index and Tunable Color Temperature Fabricated Using Separated Phosphor Layer Structure,” IEEE Electron Devices Letters, vol. 37, no. 7, pp. 898-901, Jul. 2016. Chih-Chieh Yang, Chih-Min Lin, Yi-Jung Chen, Yi- Tsuo Wu and Shih-Ren Chuang, “Highly Stable Three- Band White Light from an InGaN-Based Blue Light- Emitting Diode Chip Precoated with (Oxy) nitride Green/Red Phosphors,” Appl. Phys. Lett., vol. 90, no. 12, 123503, Mar. 2007. Chang-Hae Kim, “Blue LED Based Phosphor Technology for Lighting,” Ceramist, vol. 16, no. 2, pp. 13-20, June 2013.

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