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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2018.2
- 수록면
- 1 - 6 (6page)
- DOI
- 10.7779/JKSNT.2018.38.1.1
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본 논문에서는 포토믹서 테라헤르츠 기술 기반의 영상화 시스템을 이용하여 유리섬유 복합재료의 결함을 영상화하기 위한 비파괴검사 기술에 대한 연구를 진행하였다. 유리섬유 복합재료 구조물의 내부 결함을 검사하기 위해 photomixer 기반의 테라헤르츠 발생 시스템을 이용하였고, 복합재 제작 공정 중에 시편 내부로 들어갈 수 있는 이물질을 모사하기 위해 유리섬유복합재료(GFRP) 시편 내부에 은 나노와이어가 입혀진 PET 필름을 사용하여 모사하였다. 내부 결함의 영상화를 위해 테라헤르츠 신호의 처리와 stage 제어를 위한 영상화 알고리즘을 Labview 기반의 GUI를 통해 개발하였다. 제작된 포토믹서 테라헤르츠 검사 시스템을 사용하여 결함 검사를 수행하였고, 단일 주파수를 이용해 취득한 테라헤르츠 파형을 영상화 하였다.
목차
요약
Abstract
1. 서론
2. 연속형 테라헤르츠 비파괴검사
3. 결론
Reference
참고문헌 (14)
참고문헌 신청
R. S. H. Yang / 2012 / An automated ultrasonic inspection approach for flip chip solder joint assessment / Microelectronics Reliability 52(12):2995~3001
F. Wang / 2014 / Void detection in TSVs with X-ray image multithreshold segmentation and artificial neural networds / IEEE Trans. Compon. Packag. A 4(7):1245~1250
Z. Xu / 2014 / Using active thermography for defects inspection of flip chip / Microelectronics Reliability 54(4):808~815
A. Ditali / 2006 / X-Ray inspection-induced latent damage in DRAM / Proceedings of 44th IEEE International Reliability Physics Symposium :266~269
S. C. Hong / 2017 / Three dimensional evaluation of aluminum plates with wall-thinning by full-field pulse-echo laser ultrasound / Optics and Lasers in Engineering 99:58~65
F. Wang / 2014 / Void detection in TSVs with X-ray image multithreshold segmentation and artificial neural networds / IEEE Trans. Compon. Packag. A 4(7):1245~1250
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A. Ditali / 2006 / X-Ray inspection-induced latent damage in DRAM / Proceedings of 44th IEEE International Reliability Physics Symposium :266~269
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