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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
양원백 (한국교통대학교) 임종국 (한국교통대학교) 홍성민 (인하대학교)
저널정보
한국가스학회 한국가스학회지 한국가스학회지 제21권 제6호
발행연도
2017.12
수록면
52 - 60 (9page)

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반도체 제조공정 중 확산공정 배기라인에 “반응 부산물인 ZrO2와 TEMAZ, TMA, O3 등 미반응 물질”과 “퇴적되어 있는 분체”를 제거하여 배관 내 운송효율을 높이고자 히터 자켓을 사용하여 배관온도를 80℃이상으로 올리던 중 진공펌프 후단의 신축배관이 파열되는 사고가 발생하여 사례연구를 진행하였고 사례연구를 통해 동일한 사고가 발생하는 것을 예방하고자 한다. 사고원인을 분석해보면 진공펌프 흡입 측의 틈새발생으로 외부공기 배관유입과 히터 자켓으로 배관을 가열함으로서 미 반응된 TEMAZ가 분해되어 발생하는 가스의 부피팽창으로 배관 내 과압이 발생하였고 배관 중에서도 가장 취약한 벨로우즈에서 파열된 것으로 추정할 수 있다. 이와 같은 사고를 예방하기 위하여 배관파열사고의 원인물질로 추정되는 TEMAZ에 대한 물리적 위험성을 평가하여 배관파열사고의 원인을 규명하고 동종재해를 예방하기 위한 안전대책을 수립하고자 하는데 목적이 있다.

목차

요약
Abstract
I. 서론
II. 반도체 제조공정의 특성
III. 연구 방법
Ⅳ. 연구 결과
IV. 결과 분석 및 사고예방대책
V. 결론
References

참고문헌 (11)

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